特許
J-GLOBAL ID:200903000373129912
プリント配線板における内層板
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
飯田 昭夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-200590
公開番号(公開出願番号):特開2001-028479
出願日: 1999年07月14日
公開日(公表日): 2001年01月30日
要約:
【要約】【課題】プリント配線板における一次積層板のレイアップの際に、絶縁体との接着を強固に行なうことのできる内層板を提供すること。【解決手段】内層板5には、周縁部に帯状の周縁銅箔部54が形成され、周縁銅箔部54には、電熱ヒータにより局部加熱を行なうための銅箔欠損部56が形成されている。銅箔欠損部56は周縁銅箔部54の内端縁から周縁銅箔部54の幅方向に向かって凹状に形成され、銅箔欠損部56には、周縁銅箔部54に非接触の状態で多数の小銅箔58を綾状に配列させた分離銅箔部57が形成されている。
請求項(抜粋):
絶縁板と内層板とが交互に積層されて形成されるプリント配線板における内層板であって、前記内層板には導体でパターン化された回路部が形成されるとともに周縁部には一部に欠損部を有する周縁銅箔部が形成され、前記欠損部内に、前記周縁銅箔部から非接触状態で分離されるとともに複数の銅箔で形成される分離銅箔部が配設されることを特徴とするプリント配線板における内層板。
IPC (2件):
FI (2件):
H05K 3/46 G
, H01L 23/12 N
Fターム (4件):
5E346CC32
, 5E346EE06
, 5E346EE09
, 5E346EE13
引用特許: