特許

J-GLOBAL ID：200903000376282770

基体の端面処理法

発明者： 森 幸四郎 ,  林 祥剛 ,  佐々木 良樹
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-138349
公開番号（公開出願番号）：特開平5-333299
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：

【要約】【目的】 液晶表示素子製作工程の基板平滑化において発生するばりを除去することで、以後の製作工程でのばりによる悪影響を防止して表示品位の向上を図る。【構成】 レーザービーム15のほか高水圧ジェット水等で第1の基体11上の、有機樹脂からなる端面のばり13を変形または昇華除去する構成よりなり、後工程におけるばりの悪影響を除去する。

請求項（抜粋）：

第1の基体上に有機樹脂膜層を塗布法で形成する工程と、この有機樹脂膜層を鏡面研磨精度の表面平滑性を持つ第2の基体でプレス加工する工程と、その表面が平滑になった有機樹脂膜層から前記第2の基体を剥離して前記第1の基体の端面に発生する有機樹脂からなるばり部にレーザービームを照射して前記ばり部を変形または昇華除去する工程とを少なくとも有することを特徴とする基体の端面処理法。

IPC (2件)：

G02F 1/13 101 ,  G09F 9/30 313

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-027017
  
• 特開平4-348043
  
• 特開昭63-300865
  
• 特開昭63-288658