特許
J-GLOBAL ID：200903000376820934
表面実装型半導体素子パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 孝治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-069070
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226507
出願日： 1992年02月17日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 外部端子同士の間で半田ブリッジを形成することなく、フラックス洗浄工程においてもフラックス残滓の発生を防止するため、デバイスの信頼性向上を図る。【構成】 表面に凸状の外部端子161 が形成され、当該外部端子161 は溶融した半田が回路基板との間で毛細管現象を生じない程度の隙間を得ることができる程度の高さ寸法を有している。
請求項（抜粋）：
表面に凸状の外部端子が形成されたことを特徴とする表面実装型半導体素子パッケージ。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 N
