特許

J-GLOBAL ID：200903000381215704

集積回路パッケージ、集積回路、集積回路パッケージング方法、および集積回路製造方法

発明者： シドニー・ラリー・アンダーソン ,  ジョン・ロング ,  ドナルド・エス・フリッツ
出願人/特許権者： アルテラ・コーポレイション
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-060614
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277573
出願日： 2000年03月06日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】 応力および集積回路ダイへのダメージを低減し得るように集積回路パッケージを構成する。【解決手段】 剛性の遷移媒体(42)を接着層(38、40)を用いて取付け、テープキャリア(20)と集積回路ダイ(18)との間においてインターフェイスを行なう。この集積回路パッケージはダイの亀裂などの損傷を防止し、さらには、そのパッケージングされた集積回路部分の動作寿命を延ばす。

請求項（抜粋）：

第1の厚みを有するシリコンダイと、第1の側部および第2の側部を有するメタライズされたポリマー層と、シリコンダイとメタライズされたポリマー層の第1の側部との間に配される遷移媒体とを含み、遷移媒体は第2の厚みを有し、シリコンダイの第1の厚みは第2の厚みよりも小さい、集積回路パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/12

FI (5件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/52 D ,  H01L 23/02 Z ,  H01L 23/12 L