特許

J-GLOBAL ID：200903000382414360

ポリベンゾオキサゾール前駆体及びポリベンゾオキサゾール樹脂

発明者： 江口 敏正 ,  村山 三素 ,  東田 進弘
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-365686
公開番号（公開出願番号）：特開2000-186146
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】半導体用途に優れた熱特性、電気特性、低吸水性に優れた耐熱性樹脂を提供する。【解決手段】一般式(1)で表される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体及びこのポリベンゾオキサゾール前駆体を脱水閉環した構造を有するポリベンゾオキサゾール樹脂。【化1】(式中において、nは1〜1000までの整数を示す。R1はFまたはフッ素を有する1価の有機基でありR2、R3、R4、R5及びR6はH、Fまたはフッ素を有する1価の有機基であり互いに同じであっても異なってもよい。R7及びR8はHまたは1価の有機基であり互いに同じであっても異なってもよい。Xは4価以上の芳香族基であり式中のアミド基と-O-R7または-O-R8が芳香族基の隣あった炭素に結合しているものを表す。)

請求項（抜粋）：

一般式(1)で表される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体。【化1】(式中において、nは1〜1000までの整数を示す。R1はFまたはフッ素を有する1価の有機基であり、R2、R3、R4、R5及びR6はH、Fまたはフッ素を有する1価の有機基であり互いに同じであっても異なってもよい。R7及びR8はHまたは1価の有機基であり互いに同じであっても異なってもよい。Xは4価以上の芳香族基であり式中のアミド基と-O-R7または-O-R8が芳香族基の隣あった炭素に結合しているものを表す。)

Fターム (36件)：

4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043PA19 ,  4J043PC145 ,  4J043PC146 ,  4J043QB34 ,  4J043RA52 ,  4J043SA06 ,  4J043SA71 ,  4J043SB01 ,  4J043SB02 ,  4J043TA12 ,  4J043TA47 ,  4J043TB01 ,  4J043TB02 ,  4J043UA131 ,  4J043UA262 ,  4J043UB021 ,  4J043UB061 ,  4J043UB071 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA061 ,  4J043VA072 ,  4J043VA101 ,  4J043VA102 ,  4J043XA16 ,  4J043XB20 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA31 ,  4J043ZA43 ,  4J043ZA46 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB22 ,  4J043ZB23 ,  4J043ZB50