特許
J-GLOBAL ID：200903000384977273
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-359047
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196578
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：
【要約】【目的】 パッケージの信号線路に入力する高周波信号がパッケージのキャビティ内空間を伝播してしまっり、パッケージの信号線路を伝わる高周波信号により高周波用デバイスを収容したパッケージのキャビティ内空間が共振を起こしたりするのを防ぐことのできる半導体装置を得る。【構成】 高周波用デバイスの信号電極12とパッケージの信号線路32との間を接続する接続線路40を架設したキャビティ22内空間に、パッケージ20とキャップ70とに接続された導電性の仕切壁60a、60bを、接続線路40を避けて、それぞれ起立させて備える。そして、導電性の仕切壁60a、60bでキャビティ22内空間を縦に複数に分割し、それらの複数に分割したキャビティ22内空間部分の横幅をそれぞれ狭めて、それらのキャビティ22内空間部分の持つカットオフ周波数をそれぞれ高める。
請求項（抜粋）：
高周波用デバイスを導体壁で囲まれたパッケージのキャビティ内に収容して、そのキャビティ上面を導体壁からなるキャップで封じた半導体装置において、前記高周波用デバイスの信号電極とパッケージの信号線路との間を接続する接続線路が架設された前記キャビティ内空間に、前記パッケージとキャップとに接続された導電性の仕切壁を、前記接続線路を避けて、起立させて備えて、その仕切壁で前記キャビティ内空間を複数に分割したことを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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