特許

J-GLOBAL ID：200903000387878012

半導体集積回路における容量素子及びその電源配線

発明者： 笠井 重一
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-217697
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033456
出願日： 2000年07月18日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】 半導体集積回路の面積を増大させることなく電源配線間の寄生容量を増大させ、その結果、電源配線上の雑音を吸収するとともに、外来雑音の影響を排除するようにした半導体集積回路における電源配線等の提供。【解決手段】 第1配線層13には、正電源配線層45と、負電源配線層46とが、所定の間隔をおいて交互に配置され、第2配線層14には、正電源配線層45と対向する負電源配線層47と、負電源配線層46と対向する正電源配線層48とが、所定間隔をおいて交互に配置されている。正電源配線層45の端部に設けた櫛形部31と、正電源配線層48の端部に設けた櫛形部32とはビアホール21により電気的に接続されている。負電源配線層46の端部に設けた櫛形部33と、負電源配線層47の端部に設けた櫛形部34とはビアホール22により電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

絶縁層で絶縁された複数の配線層を有する半導体集積回路であって、前記複数の配線層のうちの1の配線層には、第1電極用配線層と第2電極用配線層とを所定間隔をおいて交互に配置するとともに、前記1の配線層と対応する前記他の配線層には、前記第1電極用配線層と対向すべき他の第2電極用配線層と、前記第2電極用配線層とが対向すべき他の第1電極用配線層とを所定間隔をおいて交互に配置し、かつ、前記各第1電極用配線層の対応する端部同士を電気的に接続するとともに、前記各第2電極用配線層の対応する端部同士を電気的に接続し、その接続時に、前記第1電極用配線層の各端部と前記第2電極用配線層の各端部とは、側面同士が対向するようになっていることを特徴とする半導体集積回路における容量素子。

IPC (2件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (3件)：

H01L 27/04 C ,  H01L 27/04 D ,  H01L 27/04 H

Fターム (9件)：

5F038AC04 ,  5F038AC05 ,  5F038BH03 ,  5F038BH16 ,  5F038BH19 ,  5F038BH20 ,  5F038CD02 ,  5F038CD14 ,  5F038EZ20