特許
J-GLOBAL ID:200903000388260519
温度センサ素子及び温度センサ
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (3件):
片山 修平
, 八田 俊之
, ▲高▼林 芳孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-155445
公開番号(公開出願番号):特開2008-309526
出願日: 2007年06月12日
公開日(公表日): 2008年12月25日
要約:
【課題】温度変化に対する温度追従性を維持しつつ、機械的強度の劣化を抑制する温度センサ素子及び温度センサを提供することを目的とする。【解決手段】所定の厚みを有する厚肉部102xと厚肉部より厚みが薄い薄肉部102yとを含む基板102dと、基板102d上に形成された電気絶縁膜102aと、厚肉部102x上の電気絶縁膜102aの上に形成された第1の熱電対膜102bと、薄肉部102y上の電気絶縁膜102aの上を横切って形成された第2の熱電対膜102cと、を有することを特徴とする。【選択図】図3
請求項(抜粋):
所定の厚みを有する厚肉部と前記厚肉部より厚みが薄い薄肉部とを含む基板と、
前記基板上に形成された電気絶縁膜と、
前記厚肉部上の前記電気絶縁膜の上に形成された第1の熱電対膜と、
前記薄肉部上の前記電気絶縁膜の上に一部が形成された第2の熱電対膜と、
を有することを特徴とする温度センサ素子。
IPC (1件):
FI (2件):
Fターム (6件):
2F056KA01
, 2F056KA02
, 2F056KA11
, 2F056KA16
, 2F056KC06
, 2F056KC11
引用特許:
出願人引用 (3件)
審査官引用 (4件)
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特開平3-195931
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特開平3-028730
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特開昭52-058579
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