特許

J-GLOBAL ID：200903000391315480

真空処理方法及び装置

発明者： 坪根 恒彦 ,  田村 直行 ,  加藤 重和 ,  西畑 廣治 ,  伊藤 温司
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-160203
公開番号（公開出願番号）：特開平5-049904
出願日： 1991年07月01日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：

【要約】【構成】減圧下で試料をプラズマ処理する際に、エッチング温度よりもさらに低い所定温度の冷媒で試料台を冷却し、該試料台に試料を保持して、試料の裏面と試料台の試料設置面との間に伝熱ガスを供給し、該伝熱ガス圧力を制御して試料を所定の処理温度に合わせる。【効果】装置を大掛かりにすることなく、試料温度を素速く調整できる。

請求項（抜粋）：

減圧下で試料を処理する方法において、エッチング温度よりもさらに低い所定温度の冷媒で試料台を冷却する工程と、前記試料台の試料設置面に前記試料を保持する工程と、該試料設置面に保持された前記試料の裏面と前記試料台の試料設置面との間に伝熱ガスを供給し、該伝熱ガス圧力を前記試料の所定処理温度に合わせて制御する工程と、前記所定温度に制御された試料を処理する工程とを有することを特徴とする真空処理方法。

IPC (3件)：

B01J 3/00 ,  H01L 21/302 ,  H01L 21/306

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-110925
  
• 特開平2-110926
  
• 特開平2-110927
  
• 特開平2-119131