特許
J-GLOBAL ID：200903000392597129
熱電素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-273104
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102643
出願日： 1999年09月27日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：
【要約】【課題】 機械的強度が高く、歩留まりを向上させることが可能なエレメントを備えた熱電素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】 P型熱電材料からなるP型エレメント3と、N型熱電材料からなるN型エレメント4と、これら異種エレメント3、4を一対ずつ接合してPN接合対を形成可能な金属電極5を有する2枚の基板2等、から構成されている。P型エレメント3とN型エレメント4には間隙に絶縁性接着剤6が充填されている。各エレメント3、4は基板に形成された金属電極5に接合層を介して固着された状態において該金属電極5を介してPN接合対が形成されるとともにこれらPN接合対が直列につながれるようになっている。
請求項（抜粋）：
金属電極を有する2枚の基板間に、P型熱電材料からなるP型エレメントとN型熱電材料からなるN型エレメントが挟み込まれてPN接合対が形成された熱電素子の製造方法において、P型エレメントとN型エレメントの間隙に絶縁材が充填されたPNエレメントを作製する工程と、前記P型エレメントと前記N型エレメントに対応する位置に穴を有する樹脂を前記PNエレメント上に形成する工程と、前記穴に接合層を形成する工程と、基板上の前記接合層に対応する部位に、金属電極を形成する工程と、前記PNエレメントと前記基板とを固着することにより、前記接合層を介して前記金属電極と前記P型エレメント及び前記N型エレメントを接合させ、PN接合対を形成する工程と、を備えることを特徴とする熱電素子の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, H01L 35/34
