特許
J-GLOBAL ID：200903000401154995
フリップチップ用のプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-241019
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097634
出願日： 1992年09月09日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 フリップチップパッドの面積変動を極めて小さくすることにより、ICチップ側のパッド及びフリップチップパッド間の接続不良やショートを確実に防止すること。【構成】 基材1上に配線パターン2を形成する。配線パターン2上に、感光性樹脂からなるドライフィルムを用いてソルダーレジスト3を形成する。ソルダーレジスト3に円形状の開口部4を設ける。開口部4から露出した配線パターン2の一部をICチップ5を実装するためのフリップチップパッド6として用いる。
請求項（抜粋）：
感光性樹脂からなるソルダーレジストで配線パターンを被覆すると共に、そのソルダーレジストに開口部を設け、前記開口部から露出した配線パターンの一部をフリップチップパッドとしたフリップチップ用のプリント配線板。
IPC (2件)：
引用特許：
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