特許

J-GLOBAL ID：200903000406051892

リードレスチップ部品

発明者： 中村 恒 ,  ▲吉▼田 昭雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-037811
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230151
出願日： 2000年02月16日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】 各種電子機器に使用されるリードレスチップ部品において、鉛フリーはんだに対するはんだ付け性や、はんだ接合面の信頼性の向上を図ることを目的とする。【解決手段】 外部接続端子層3上に、バリア金属層4を被着し、さらにその表面に、バレル電気めっき法によって鉛フローはんだに対して耐食性に優れた金属層として、SnにBi,Ag,Cu,Zn,In,Ni等の金属元素を共析させたSn系の2元合金めっき被膜5を被着したものである。

請求項（抜粋）：

外部接続端子層上にバリア金属層を設け、そのバリア金属層上に更に、Sn金属をベースとしBi,Ag,Cu,Zn,Ni,Inなどの金属元素のうちの一種を共析したSn系2元合金めっき被膜を設けて外部端子を形成したことを特徴とするリードレスチップ部品。

IPC (2件)：

H01G 4/252 ,  H01G 4/12 361

FI (2件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 1/14 V

Fターム (9件)：

5E001AB03 ,  5E001AC04 ,  5E001AC09 ,  5E001AD00 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF00 ,  5E001AH07 ,  5E001AJ03