特許

J-GLOBAL ID：200903000407545031

積層セラミック電子部品

発明者： 高橋 優
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-094939
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297566
出願日： 1998年04月07日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】 内部電極側方のサイドギャップ及び上下のセラミック焼結体表面と内部電極との間の距離を十分な大きさとして信頼性を確保したまま、内部電極積層数を高め得る積層セラミック電子部品を得る。【解決手段】 セラミック焼結体2内に、複数の内部電極3a〜3pを、セラミック層を介して重なり合うように配置してなる積層セラミック電子部品において、複数の内部電極3a〜3pとして、上方及び下方に向かうにつれて内部電極の幅寸法が階段状に狭くなるように、幅方向寸法が異なる少なくとも3種の内部電極が積層されている積層セラミック電子部品。

請求項（抜粋）：

セラミック焼結体と、前記セラミック焼結体内においてセラミック層を介して重なり合うように配置されており、セラミック焼結体の対向し合っている第1または第2の端面に引き出されている複数の内部電極とを備え、前記複数の内部電極が重なり合っている部分において、上方及び下方に向かうに連れて内部電極の幅寸法が階段状に狭くなるように、幅方向寸法が異なる少なくとも3種の内部電極が積層されていることを特徴とする、積層セラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 ,  H01G 4/12 352

FI (3件)：

H01G 4/30 301 C ,  H01G 4/30 301 J ,  H01G 4/12 352