特許

J-GLOBAL ID：200903000410516280

半導体部品の製造方法

発明者： 河添 昭造 ,  伊香 和夫
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 藤本 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-021881
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190697
出願日： 1992年01月10日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップを効率よく封止処理できて製造効率ないし量産性に優れる半導体部品の製造方法を得ること。【構成】 易剥離性シート(11)の上に転写可能に設けた無機膜(12)とその上の接着層(13)を、リード電極(5)を設けた半導体チップ(3)の両側に配置して半導体チップの周囲に接着層(22)の重ね代(23)が形成され、かつリード電極の少なくとも先端部(51)がはみ出す大きさで押圧転写し、前記重ね代を介した対向接着層間の接着処理下に半導体チップを封止(2)する半導体部品の製造方法。【効果】 簡単で作業性に優れる転写方式で半導体チップを封止でき、転写膜としての封止層が電磁波遮蔽層や帯電防止層等として機能しうる導電膜を有する場合には半導体チップを電気的にも保護する。

請求項（抜粋）：

易剥離性シートの上に転写可能に設けた無機膜とその上の接着層を、リード電極を設けた半導体チップの両側に配置して半導体チップの周囲に接着層の重ね代が形成され、かつリード電極の少なくとも先端部がはみ出す大きさで押圧転写し、前記重ね代を介した対向接着層間の接着処理下に半導体チップを封止することを特徴とする半導体部品の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 23/06 ,  H01B 13/00 503 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31