特許

J-GLOBAL ID：200903000413245422

多孔質物品の処理方法及び多孔質物品処理用組成物

発明者： 青木 裕史 ,  田中 計実 ,  愛知後 貴
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 矢口 平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-075267
公開番号（公開出願番号）：特開平10-265508
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】【課題】 ホウ素含有化合物を多孔質物品中で効率よく固定化する方法及びその多孔質物品の利用方法の提供。【解決手段】 金属、あるいは金属酵素などの金属錯体を触媒として用い、CH2=CH -及び/もしくは-CH=CH -、CH2=C(CH3)-、CH2=N -、-CH=N-、NH=CH-、NH=N-、-N=N -を構造部分に有する化合物を多孔質物品中で重合する方法、及び、前記方法を用いる、抗菌性、防腐性、殺菌性、防虫性、殺虫性、抗ウィルス性、生物忌避性、さらには寸法安定性、割れ防止性、難燃性、接着性、強度、耐磨耗性、耐候性、防錆性、薬剤徐放性、着色、消臭性、脱酸素性、調湿性、吸水性、撥水性、表面平滑性、ホルムアルデヒド吸収性、薬剤溶脱防止性、または無機化合物の木材表面への移行防止性が付与もしくは向上された多孔質物品の処理方法や処理剤、あるいは処理物。

請求項（抜粋）：

CH2=CH-、-CH=CH -、CH2=C(CH3)-、-CH2=N -、-CH=N-、NH=CH -、NH=N-、及び/または-N=N -を構造部分に有する有機化合物、ホウ素含有化合物、及び重合触媒を同時にまたは相前後させて多孔質物品に含浸及び/または塗布し、前記有機化合物を、ホウ素含有化合物存在下で重合触媒により多孔質物品中及び/または多孔質物品表面で重合することを特徴とする多孔質物品の処理方法。

IPC (7件)：

C08F 2/00 ,  B05D 5/00 ,  B05D 7/00 ,  B27K 3/02 BBA ,  B27K 3/34 BBA ,  B27K 3/52 BBA ,  C08G 73/00

FI (7件)：

C08F 2/00 C ,  B05D 5/00 H ,  B05D 7/00 D ,  B27K 3/02 BBA B ,  B27K 3/34 BBA A ,  B27K 3/52 BBA A ,  C08G 73/00