特許
J-GLOBAL ID：200903000413995650
多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-139033
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164148
出願日： 1992年04月22日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】 多層プリント配線板における内層基板と外層基板の回路間の導通の信頼性の向上を計ることができる。【構成】 両面銅張積層板をエッチングして、両面にランド71および回路72をパターン形成するとともに貫通孔74を形成した後、この内層基板1の両面に、片面銅張積層板73を積層するとともにこの片面銅張積層板73の銅箔73bをエッチングしてランド5および回路76をパターン形成し、前記内層基板1の両面に外層基板73を形成する。しかる後、前記外層基板73の絶縁層73aを化学的に溶解して接続孔77を形成するとともに接続孔77および貫通孔74中に導電ペースト37を充填することにより、内外層基板1,73間の回路72,76を電気的に接続した多層プリント配線板を製造する。
請求項（抜粋）：
内層基板および外層基板に連通状態で形成された接続孔内に充填された導電ペーストにより、両基板のランドが導通する多層プリント配線板において、両面銅張積層板の両面銅箔をエッチングして、両面に所要のセンドおよび回路を形成して、前記内層基板を形成するとともにこの内層基板の両面に化学的に除去することのできる絶縁層の片面に銅箔を被着した片面銅張積層板を積層して、前記内層基板の両面に前記外層基板を形成し、さらに前記内層基板の両面に積層した両外層基板の銅箔をエッチングして所要のランドおよび回路を形成するともに絶縁層を化学的に除去して、前記内外層基板間に連通する接続孔を開口し、この接続孔内に導電ペーストを充填することにより構成したことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
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