特許

J-GLOBAL ID：200903000420429415

耐熱性高分子多層フィルム

発明者： 飯田 真
出願人/特許権者： 帝人株式会社
代理人 (1件)： 前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-084660
公開番号（公開出願番号）：特開2002-283511
出願日： 2001年03月23日
公開日（公表日）： 2002年10月03日
要約：

【要約】【課題】 優れた耐熱性、強度、寸法安定性を有し、低吸水性、表面平坦性の良好な半導体実装基板用としても適用可能な耐熱性高分子多層フィルムを提供する。【解決手段】 耐熱性高分子と疎水性粒子を成分として含むA層の少なくとも片面に耐熱性高分子を成分として含むB層を積層した耐熱性高分子多層フィルムであって、該疎水性粒子は平均粒径が0.001μm以上20μm以下、疎水化度が10以上であり、該疎水性粒子の占める体積割合がA層中では6体積%以上90体積%以下、B層中では0体積%以上5体積%以下であり、かつ多層フィルム全体では平均値として5体積%以上80体積%以下であることを特徴とする耐熱高分子多層フィルム。

請求項（抜粋）：

耐熱性高分子と疎水性粒子を成分として含むA層の少なくとも片面に耐熱性高分子を成分として含むB層を積層した耐熱性高分子多層フィルムであって、該疎水性粒子は平均粒径が0.001μm以上20μm以下、疎水化度が10以上であり、該疎水性粒子の占める体積割合がA層中では6体積%以上90体積%以下、B層中では0体積%以上5体積%以下であり、かつ多層フィルム全体では平均値として5体積%以上80体積%以下であることを特徴とする耐熱性高分子多層フィルム。

IPC (4件)：

B32B 27/20 ,  C08K 3/00 ,  C08L 77/00 ,  C08L101/00

FI (4件)：

B32B 27/20 Z ,  C08K 3/00 ,  C08L 77/00 ,  C08L101/00

Fターム (61件)：

4F100AA20A ,  4F100AA20C ,  4F100AA20H ,  4F100AA21A ,  4F100AA21C ,  4F100AA21H ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK47A ,  4F100AK47B ,  4F100AK47C ,  4F100AK52A ,  4F100AK52C ,  4F100AK52H ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA15 ,  4F100DE01A ,  4F100DE01C ,  4F100DE01H ,  4F100GB41 ,  4F100JA05A ,  4F100JA05B ,  4F100JA05C ,  4F100JA20 ,  4F100JA20A ,  4F100JA20B ,  4F100JA20C ,  4F100JA20H ,  4F100JB06A ,  4F100JB06C ,  4F100JB06H ,  4F100JD15 ,  4F100JJ03A ,  4F100JJ03B ,  4F100JJ03C ,  4F100JK15 ,  4F100JL01 ,  4F100YY00 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00H ,  4J002BD152 ,  4J002CL001 ,  4J002CM011 ,  4J002CM031 ,  4J002CM041 ,  4J002CP032 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002FB096 ,  4J002FD012 ,  4J002FD016