特許
J-GLOBAL ID：200903000424077734
チップ抵抗器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 武和国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-261150
公開番号（公開出願番号）：特開2009-094159
出願日： 2007年10月04日
公開日（公表日）： 2009年04月30日
要約：
【課題】放熱性が極めて良好なチップ抵抗器を提供すること。【解決手段】チップ抵抗器1は、直方体形状のセラミック基板2と、セラミック基板2の長手方向の両端部に設けられた一対の端子電極3と、セラミック基板2の片面(プリント基板50と対向する側の面)で一対の端子電極3を橋絡する抵抗体4と、抵抗体4を覆う領域に設けられた絶縁性の保護層5,6と、保護層6の表面を横断するように設けられて抵抗体4および端子電極3とは絶縁されている放熱電極7と、放熱電極7および端子電極3に被着されためっき層8とを備えており、放熱電極7はセラミック基板2の片面から短手方向の両端面の途中まで延設されている。このチップ抵抗器1は、プリント基板50上の互いに離隔した複数のランド51,52に端子電極3と放熱電極7を半田付けすることによってフェイスダウン実装される。【選択図】図2
請求項１：
直方体形状のセラミック基板と、このセラミック基板の長手方向の両端部に設けられた一対の端子電極と、前記セラミック基板の片面に設けられて一対の前記端子電極を橋絡する抵抗体と、この抵抗体を覆う領域に設けられた絶縁性の保護層と、一対の前記端子電極の間で前記保護層の表面を短手方向に横断するように設けられた放熱電極と、この放熱電極および前記端子電極に被着されためっき層とを備え、
前記放熱電極が前記セラミック基板の前記片面から短手方向の両端面の途中まで延設されていると共に、前記放熱電極と前記端子電極を実装基板上の互いに離隔した複数のランドに半田付けすることによってフェイスダウン実装されるようにしたことを特徴とするチップ抵抗器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
5E028BA04
, 5E028BB01
, 5E028CA01
, 5E028EA01
, 5E028GA01
, 5E033AA11
, 5E033BA02
, 5E033BB06
, 5E033BC01
, 5E033BD01
, 5E033BE01
, 5E033BH01
出願人引用 (1件)
-
チップ抵抗器
公報種別：公開公報
出願番号：特願2005-237095
出願人：ローム株式会社
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