特許
J-GLOBAL ID：200903000428998478

実装回路板保護用コーティング剤、実装回路板における硫化防止方法、及び実装回路板

発明者：
板垣 明成

板垣 明成 について

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山谷 正明

山谷 正明 について

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吉沢 政博

吉沢 政博 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-381007
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188503
出願日： 2001年12月14日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【解決手段】 重量平均分子量が1,500〜30,000で、加水分解性シリル基および/またはシラノール基を含有し、ケイ素原子の含有量が0.1〜5重量%である(メタ)アクリル系樹脂であって、(メタ)アクリル系樹脂を構成する単量体成分中の50モル%以上がメタクリル酸メチルである樹脂を主成分としてなることを特徴とする金属の硫化防止性を有する実装回路板保護用コーティング剤。【効果】 本発明によれば、表面に金属部分を有する基板に対し容易かつ確実に塗布することができ、塗布後は空気中の湿気により均一な硬化被膜を形成できて、得られた被膜は電気絶縁性を良好に保つと同時に、内部の金属部分を硫黄化合物による腐蝕(硫化作用)から守ることのできるコーティング剤、および厳しい外的環境や硫黄化合物から実装回路板を保護する方法、並びにこのように保護された実装回路板を提供することができる。
請求項（抜粋）：
重量平均分子量が1,500〜30,000で、加水分解性シリル基および/またはシラノール基を含有し、ケイ素原子の含有量が0.1〜5重量%である(メタ)アクリル系樹脂であって、(メタ)アクリル系樹脂を構成する単量体成分中の50モル%以上がメタクリル酸メチルである樹脂を主成分としてなることを特徴とする金属の硫化防止性を有する実装回路板保護用コーティング剤。
IPC (7件)：
H05K 3/28 ,  C08F220/14 ,  C09D 5/08 ,  C09D133/10 ,  C09D143/04 ,  C08F230:08 ,  C08F220:18
FI (7件)：
H05K 3/28 C ,  C08F220/14 ,  C09D 5/08 ,  C09D133/10 ,  C09D143/04 ,  C08F230:08 ,  C08F220:18
Fターム (30件)：
4J038CG141 ,  4J038CH031 ,  4J038DL072 ,  4J038DL082 ,  4J038DL102 ,  4J038GA15 ,  4J038KA04 ,  4J038MA14 ,  4J038MA15 ,  4J038NA03 ,  4J038PB09 ,  4J100AL01P ,  4J100AL02P ,  4J100AL03P ,  4J100AL08P ,  4J100AP16Q ,  4J100BA71P ,  4J100BA71Q ,  4J100DA28 ,  4J100JA43 ,  4J100JA44 ,  4J100JA46 ,  5E314AA33 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314CC01 ,  5E314FF01 ,  5E314FF19 ,  5E314GG01
引用特許：
審査官引用 (1件)

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