特許
J-GLOBAL ID：200903000430364443
電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-189226
公開番号（公開出願番号）：特開平7-081744
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年03月28日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 電子部品を製造する際に、電子部品に外観不良や品質不良が生じず、搬送不良を発生させずに電子部品を反転させて編集テープへ収納させる電子部品の製造方法。【構成】 電子部品移送用の移送手段により電子部品を移送させる移送工程と、回転可能な概略円柱形状の反転手段の外周面に所定間隔で設けられた溝部6に電子部品を装填させる装填工程と、溝部6に装填された電子部品を前記反転手段3が回転することにより反転させる反転工程と、反転手段3に対し所定位置に設けた取出し手段により溝部6から電子部品を取り出す取出し工程とを具備する電子部品の製造方法において、反転手段3の外周面の周縁部に周面方向に溝部6と通じる段部を設けた。
請求項（抜粋）：
電子部品移送用の移送手段により電子部品を移送させる移送工程と、回転可能な概略円柱形状の反転手段の外周面に所定間隔で設けられた溝部に電子部品を装填させる装填工程と、前記溝部に装填された電子部品を前記反転手段が回転することにより反転させる反転工程と、前記反転手段に対し所定位置に設けた取出し手段により前記溝部から電子部品を取り出す取出し工程とを具備する電子部品の製造方法において、前記反転手段の外周面の周縁部に周面方向に溝部と通じる段部を設けたことを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
B65G 47/84
, B65G 47/248
, H01L 21/68
, H05K 13/04
