特許

J-GLOBAL ID：200903000433578851

半導体装置用キャリアテープ

発明者： 犬童 正人
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-304566
公開番号（公開出願番号）：特開2001-122328
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
要約：

【要約】【課題】 凹所の内部から半導体装置を容易に取り出すことができ、且つ、半導体装置の種類の変更に伴うテーピング設備の調整時間を短縮することができる半導体装置用キャリアテープを提供すること。【解決手段】 凹所31Aの周縁側壁部31sからキャリアテープ30Aの幅方向にそれぞれ逆向きに突出する一対の突出凹部33Aを設け、ここにピンセット36の先端を挿入して半導体装置6Aを取り出すようにする。また、凹所31Aと突出凹部33Aとにより形成される幅方向の開口長Wを、異なる大きさの凹所31B、31Cを有するテープ30B、30Cに関しても同一として、半導体装置6A、6B、6Cの種類の変更に伴う一対のガイドレール7、7間の間隙調整を不要とする。

請求項（抜粋）：

半導体装置を1個宛収容可能であり、且つ、半導体装置の外形状にほぼ合致する大きさの凹所が長手方向に連続的に形成される半導体装置用キャリアテープにおいて、前記凹所の周縁側壁部から前記長手方向と直交する方向へそれぞれ逆向きに突出する一対の突出凹部を設けるとともに、前記長手方向と直交する方向における、前記凹所及び前記一対の突出凹部により形成される開口長を、前記凹所の大きさに関係なく一定としたことを特徴とする半導体装置用キャリアテープ。

IPC (2件)：

B65D 73/02 ,  B65D 85/86

FI (3件)：

B65D 73/02 J ,  B65D 73/02 B ,  B65D 85/38 N

Fターム (23件)：

3E067AA11 ,  3E067AB46 ,  3E067AB47 ,  3E067BA26A ,  3E067BB14A ,  3E067BC07A ,  3E067CA11 ,  3E067EC09 ,  3E067EE46 ,  3E067EE59 ,  3E067FA09 ,  3E096AA06 ,  3E096BA09 ,  3E096BA14 ,  3E096CA15 ,  3E096DA17 ,  3E096DA30 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096EA04Y ,  3E096FA12 ,  3E096FA27 ,  3E096GA04