ウエハ研磨方法及びその装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村勝成 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-217987
公開番号（公開出願番号）：特開平7-052032
出願日： 1993年08月10日
公開日（公表日）： 1995年02月28日
要約：

【要約】【目的】研磨途中でウエハを定盤から離すことなく研磨中の膜の厚さを知ることができ、研磨の高精度な制御が効率よくできるウエハの研磨方法及び装置を提供する。【構成】回転する定盤1の研磨布5の張り付けられた面に、研磨液を滴下しつつ、ウエハ支持板8に固定したウエハ7をウエハ支持板8により回転させつつ押し付け研磨する方法において、定盤1及び研磨布5の回転中心と周縁との間に設けた透明窓4からウエハ7の研磨面の光の反射状態を電荷結合素子を用いた撮像装置とその撮像表示装置や分光反射率測定装置で見て研磨状態を判定しつつ研磨する。

請求項（抜粋）：

回転する定盤の研磨布の張り付けられた面に、研磨液を滴下しつつ、ウエハ支持板に固定したウエハをウエハ支持板により回転させつつ押し付け研磨する方法において、定盤及び研磨布の回転中心と周縁との間に設けた窓からウエハの研磨面の光の反射状態を見て研磨状態を判定するウエハ研磨方法。

IPC (4件)：

B24B 37/04 , B24B 49/12 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭63-050703
特開昭60-246637
特開平3-234467

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審査官引用 (3件)

特開昭63-050703
特開昭63-050703
特開昭60-246637

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