特許

J-GLOBAL ID：200903000437718496

ボンディング強度試験用基板

発明者： 甲斐 靖二
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-004015
公開番号（公開出願番号）：特開2002-208617
出願日： 2001年01月11日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：

【要約】【課題】 ボンディングの試験評価について、正確な評価をすることができる試験用基板を提供する。【解決手段】 ダイスボンド領域と、リード側ボンド領域であるワイヤボンド領域とを有する、ボンディング強度試験用の基板であって、被測定ダイスがボンディングされるダイスボンド領域としての窪みを形成したことを特徴とするボンディング強度試験用基板。

請求項（抜粋）：

ダイスボンド領域と、リード側ボンド領域であるワイヤボンド領域とを備えたボンディング強度試験用の基板であって、被測定ダイスがボンディングされるダイスボンド領域としての窪みを形成したことを特徴とするボンディング強度試験用基板。

IPC (3件)：

H01L 21/60 321 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

H01L 21/60 321 Y ,  H01L 21/60 301 D ,  H01L 21/52 A

Fターム (3件)：

5F044JJ00 ,  5F047AA11 ,  5F047CA01