特許
J-GLOBAL ID:200903000444855440

基板貼り合わせ装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 秋本 正実
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-232836
公開番号(公開出願番号):特開2007-017996
出願日: 2006年08月29日
公開日(公表日): 2007年01月25日
要約:
【課題】セルの搬送途中に上下の基板の位置ズレが生じず,且つUV硬化剤付近でも所望のギャップを得ることのできる基板貼り合わせ装置の提供。【解決手段】真空チャンバ15内に配置した二枚の基板を真空状態で加圧貼り合わせを行った後、その各基板のうちの少なくともいずれか一方に複数箇所設けた仮固定用の接着剤53にUV光を照射して硬化させる仮固定機構S4を備えた基板貼り合わせ装置であって、前記仮固定機構S4は、中空円筒加圧バー60内に、UVファイバ45を真空遮断して配置したものであって、真空チャンバ15内の減圧状態を保ったまま前記中空円筒加圧バー60を真空チャンバ15内で上下移動可能に構成したもの。【選択図】図1
請求項(抜粋):
真空チャンバ内に配置した二枚の基板を真空状態で加圧貼り合わせを行った後、その各基板のうちの少なくともいずれか一方に複数箇所設けた仮固定用の接着剤にUV光を照射して硬化させる仮固定機構を備えた基板貼り合わせ装置において、 前記仮固定機構は、中空円筒加圧バー内に、UVファイバを真空遮断して配置したものであって、真空チャンバ内の減圧状態を保ったまま前記中空円筒加圧バーを真空チャンバ内で上下移動可能に構成したことを特徴とする基板貼り合わせ装置。
IPC (3件):
G02F 1/133 ,  G02F 1/13 ,  G09F 9/00
FI (3件):
G02F1/1339 505 ,  G02F1/13 101 ,  G09F9/00 338
Fターム (31件):
2H088FA01 ,  2H088FA03 ,  2H088FA04 ,  2H088FA10 ,  2H088FA17 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA17 ,  2H089KA01 ,  2H089KA10 ,  2H089KA16 ,  2H089MA07 ,  2H089NA24 ,  2H089NA31 ,  2H089NA37 ,  2H089NA44 ,  2H089NA48 ,  2H089NA49 ,  2H089NA55 ,  2H089NA60 ,  2H089QA01 ,  2H089QA04 ,  2H089QA12 ,  2H089QA14 ,  2H089QA16 ,  2H089TA01 ,  2H089TA06 ,  5G435AA07 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435KK10
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
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