特許
J-GLOBAL ID：200903000454763780
印刷配線板の表面処理方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-137052
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350227
出願日： 1993年06月08日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】印刷配線板の表面処理における多孔性めっきの耐湿性,耐食性を向上し、めっき層厚の低減及びそれに伴う材料費,生産時間の低減を行う。【構成】パッドを含む回路導体及びスルーホールを形成した印刷配線板のパッド2に無電解パラジウム等の多孔性めっきを行い無電解パラジウムめっき層3を形成する。この無電解パラジウムめっき層3の空隙を銅キレート型防錆剤や無電解はんだめっき等を用い防錆処理剤4にて充填することにより印刷配線板の耐湿性,耐食性を向上させる。
請求項（抜粋）：
パッドを含む回路導体とスルーホールを有する印刷配線板の前記パッドにめっきを行い多孔性めっき層を形成する工程と、この多孔性めっき層の空隙の表面を防錆処理剤にて防錆処理する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の表面処理方法。
IPC (5件)：
H05K 3/24
, C23C 18/52
, C23F 11/00
, C23F 15/00
, H05K 3/28
