特許

J-GLOBAL ID：200903000467463166

ボールグリッドアレイパッケージ及びプリントボード

発明者： 福永 憲和
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-069157
公開番号（公開出願番号）：特開平10-247702
出願日： 1997年03月05日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：

【要約】【課題】 放熱特性に優れたBGAパッケージ及びBGAパッケージを搭載したプリントボードの提供。【解決手段】 樹脂基板13の半導体素子搭載部の下面側に,熱伝導の良好な放熱板21が接合されているパッケージ10。樹脂基板の開口部に装着され上面に半導体素子11を搭載し下面側を外気に開放してなるメタルブロックを備えているパッケージ。半導体素子と,半導体素子を覆う樹脂被覆と,樹脂被覆を介して半導体素子の上部に近接し上方への熱放出を促進する放熱ブロックが設けられているパッケージ。上記パッケージを搭載したプリントボードあって,パッケージの放熱板またはメタルブロックとプリント配線板41との間は熱伝導性の良好な接着剤が充填されている。

請求項（抜粋）：

半田ボールを介してプリント配線板に搭載されるボールグリッドアレイパッケージであって,上面側に半導体素子の搭載部を有し下面側に上記半田ボールの接合用のパッドを有する樹脂基板を備えており,上記樹脂基板の半導体素子搭載部の下面側には,熱伝導の良好な放熱板が接合されていることを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/40

FI (4件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/40 A ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/36 Z