特許

J-GLOBAL ID：200903000468451480

無鉛クリームはんだ、およびそれを使用した接着方法

発明者： 浅見 真 ,  村田 透
出願人/特許権者： ニホンハンダ株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-181240
公開番号（公開出願番号）：特開2002-001573
出願日： 2000年06月16日
公開日（公表日）： 2002年01月08日
要約：

【要約】【課題】 地球環境汚染の問題に対処し、且つチップ立ちに十分対処できる無鉛クリームはんだを提供する。【解決手段】 Sn・Bi合金の第1合金粉末と、SnをベースとしAg、Sb、Cuより選ばれた1種または複数種を含む合金よりなる第2合金粉末との混合物に、フラックス(はんだ付け助剤)を混練りしてなる無鉛クリームはんだであり、第1合金粉末5〜20部と、前記第2合金粉末95〜80部よりなる混合物80〜95部に、前記フラックス20〜5部を混練してなる。

請求項（抜粋）：

Sn・Bi合金よりなる第1合金粉末と、SnをベースとしAg、Sb、Cuより選ばれた1種または複数種を含む合金よりなる第2合金粉末との混合物に、フラックス(はんだ付け助剤)を混練りしてなる無鉛クリームはんだ。

IPC (5件)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/363 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/02

FI (5件)：

B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/363 E ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/02