特許

J-GLOBAL ID：200903000470245161

印刷配線板用エポキシ樹脂組成物

発明者： 荒田 道俊 ,  高野 希 ,  藤岡 厚
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-191681
公開番号（公開出願番号）：特開平7-026122
出願日： 1993年07月06日
公開日（公表日）： 1995年01月27日
要約：

【要約】【目的】 印刷配線板とした場合に寸法変化率が小さくかつ電気絶縁特性に優れる印刷配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂及び80°C〜120°Cの乾燥温度でカップリング剤で処理され、かつカップリング剤の付着量が5.0重量%以下である無機充填剤を必須成分として配合した印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂及び80°C〜120°Cの乾燥温度でカップリング剤で処理され、かつカップリング剤の付着量が5.0重量%以下である無機充填剤を必須成分として配合したことを特徴する印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 NLD ,  C08K 5/13 NKZ ,  C08K 9/04 KCQ ,  H05K 1/03