特許

J-GLOBAL ID：200903000479698835

配線板の製造方法

発明者： 中祖 昭士 ,  西村 厚司 ,  浦崎 直之 ,  岩崎 順雄 ,  川口 邦雄
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-281835
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148824
出願日： 1994年11月16日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】配線密度に優れた半導体パッケージ用配線板を効率的に製造する方法を提供すること。【構成】片面銅箔張積層板の絶縁層表面に半硬化状態の絶縁性接着剤層を設けた接着剤層付き片面銅箔張積層板、あるいは銅箔の片面に半硬化状態の絶縁性接着剤層を設けた接着剤層付き銅箔に貫通穴をあけた後、絶縁性接着剤層の面に銅箔を貼り合わせて貫通穴を非貫通穴にし、めっきによって非貫通穴を導通化し、エッチング法によって両面に配線を形成し、ソルダレジストを形成し、非貫通穴の開いた面または穴の塞がれた面に、接続用の半田ボールまたは導電性ペースト突起を形成すること。

請求項（抜粋）：

以下の工程を以下の順に含むことを特徴とする配線板の製造方法。A.片面銅箔張積層板の絶縁層の面に半硬化の絶縁性接着層を設ける工程B.貫通穴をあける工程C.絶縁性接着層の面に銅箔を貼り付けることによって貫通穴を非貫通穴にする工程D.めっきを行った後エッチング法によって配線を形成する工程E.ソルダレジストを形成する工程F.非貫通穴の開いた面または穴の塞がれた面に接続用半田ボールまたは導電性ペースト突起を形成する工程

IPC (4件)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/46