特許
J-GLOBAL ID：200903000481459732
端子の固定構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-137436
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332179
出願日： 1999年05月18日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤボンディングされる端子の半導体装置用樹脂ケースへの固定構造において、端子の樹脂ケースへの固定密着強度を向上してボンディング不良を防止できる半導体装置の端子の固定構造を実現することを課題とする。【解決手段】 樹脂ケース60に固定される端子40は、その裏面40bが樹脂ケース60の台座部600の表面64に密着され、端子40の表面40aがワイヤボンディングされるパッド部として樹脂ケース60の台座部600に露出されており、このパッド部から延長した端子40の先端部41が樹脂ケース60の突出部61で覆われるように樹脂材で一体成型されて樹脂ケース60に固着されてなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
表面上で外部と接続される端子を樹脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造において、前記端子は、該端子の裏面より端部を介し、表面の一部にかけて樹脂ケースで覆われて固定されてなることを特徴とする端子の固定構造。
IPC (2件)：
H01L 23/48
, H01L 21/60 301
H01L 23/48 G
, H01L 21/60 301 A
