半導体ウエハ用キャリア

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-065075
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261700
出願日： 1997年03月18日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハを保管あるいは搬送するキャリアに係り、とくに半導体ウエハのキャリアへの固定構造に関し、キャリアに収納された半導体ウエハが搬送中に異物に汚染されず、また半導体ウエハに反りを発生させないことを目的とする。【解決手段】キャリア本体1に固設されて半導体ウエハ2の周縁部を吸着し支持する少なくとも一対の静電チャック3a,3bと、該一対の静電チャックのそれぞれに印加する直流電源4とを備え構成する。

請求項（抜粋）：

キャリア本体に備えられて半導体ウエハの周縁部を吸着し支持する少なくとも一対の静電チャックと、該一対の静電チャックのそれぞれに印加する直流電源と、を備えてなることを特徴とする半導体ウエハ用キャリア。

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