特許

J-GLOBAL ID：200903000492497814

ヒートシンク装置の装着構造

発明者： 北原 孝志 ,  島貫 忠好
出願人/特許権者： 株式会社ピーエフユー
代理人 (1件)： 山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-122221
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316384
出願日： 1995年05月22日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】ヒートシンク装置の装着構造に関し、発熱素子とヒートシンク装置の分離、装着作業を簡単にすることを目的とする。【構成】 発熱素子1を実装基板に実装するICソケット2と、発熱素子1の上面に装着され、熱伝導性の良好な材料により形成されるヒートシンク本体3に形成されたファン収納部30にファン装置4を収納したヒートシンク装置と、連結部5によりICソケット2に固定され、ヒートシンク本体3の上面を覆うカバー6とを有し、前記ヒートシンク装置は、発熱素子1とカバー6とにより挟持されて装着されるように構成する。

請求項（抜粋）：

発熱素子を実装基板に実装するICソケットと、発熱素子の上面に装着され、熱伝導性の良好な材料により形成されるヒートシンク本体に形成されたファン収納部にファン装置を収納したヒートシンク装置と、連結部によりICソケットに固定され、ヒートシンク本体の上面を覆うカバーとを有し、前記ヒートシンク装置は、発熱素子とカバーとにより挟持されて装着されるヒートシンク装置の装着構造。

IPC (5件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/32 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/467 ,  H05K 7/20

FI (5件)：

H01L 23/40 E ,  H01L 23/32 A ,  H05K 7/20 E ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 C