特許
J-GLOBAL ID：200903000493504806
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-169366
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031870
出願日： 1994年07月21日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップと配線基板の間に樹脂が容易に侵入し、接続時の歪みが緩和される、信頼性の高い半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 接続パッドを有する配線基板と、この配線基板の接続パッド上に金属バンプを介して接続された半導体チップと、配線基板と半導体チップとの間に介在する樹脂層とを具備し、樹脂層は、常温固体の熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からなる樹脂シ-トを配線基板と半導体チップとの間にはさんで溶融固化してなり、熱硬化性樹脂の硬化温度又は熱熱可塑性樹脂の熱変形温度は、金属バンプを構成する金属の融点と同一か又はそれよりも高いことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
接続パッドを有する配線基板と、この配線基板の接続パッド上に金属バンプを介して接続された半導体チップと、前記配線基板と半導体チップとの間に介在する樹脂層とを具備し、前記樹脂層は、常温固体の熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からなる樹脂シ-トを前記配線基板と半導体チップとの間にはさんで溶融固化してなり、前記熱硬化性樹脂の硬化温度又は熱可塑性樹脂の熱変形温度は、前記金属バンプを構成する金属の融点と同一か又はそれよりも高いことを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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