特許

J-GLOBAL ID：200903000495743565

シールド電線端末部のリング挿入装置

発明者： 佐久間 悌二
出願人/特許権者： 株式会社ハーネス総合技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-157675
公開番号（公開出願番号）：特開2000-350326
出願日： 1999年06月04日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】 シールド電線の端末部に露出させた編組シースと内部絶縁体との間にリングを機械で正確に効率良く挿入できるようにする。【解決手段】 スリット入りリングRを1個ずつ受け渡し点に送り出し、受渡し点から更に定位置に保持された電線の前方に移すリング供給機構5と、供給されたリングRを保持するチャック6と、リング挿入ガイド8を設け、リングRを保持したチャック6をスライダ7で前進させ、そのリングの先端がリング挿入ガイド8のリング保持孔8aに嵌まったらリング挿入ガイド8もスライダ9で前進させ、テーパガイド孔8bガイド8を開いて退避させ、チャック6でリングを必要な位置まで押し込むようにした。

請求項（抜粋）：

端末部の外皮と編組シースをそれぞれ所定長さ剥ぎ取って内部絶縁体と編組シースを露出させ、かつ編組シースの先端を拡開させたシールド電線を定位置に保持する電線クランプ機構と、リングを1個ずつ受け渡し点に送り出し、さらに、受け渡し点から前記クランプ機構に保持されたシールド電線の前方に移すリング供給機構と、供給されたリングの後部を挟持爪で保持するチャックと、このチャックを電線の長手方向に進退させるスライダとを有し、前記チャックを前進させて前記挟持爪で保持したリングを端末部に露出しているシール電線の内部絶縁体上に挿入し、内部絶縁体と編組シースとの間に押し込むようにしたシール電線端末部のリング挿入装置。

IPC (2件)：

H02G 1/14 ,  H01B 13/00 521

FI (2件)：

H02G 1/14 C ,  H01B 13/00 521

Fターム (3件)：

5G355AA05 ,  5G355BA04 ,  5G355CA06