特許
J-GLOBAL ID：200903000497792008
ターミナルランドフレームおよびその製造方法ならびに樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-138209
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332149
出願日： 1999年05月19日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】 リードフレームを用いて半導体装置を構成した場合、リード配列による制限で多ピン化に対応できないという課題があった。【解決手段】 ターミナルランドフレームは、金属板よりなるフレーム本体10と、その領域内に配設されて、突出して形成された複数の第1のランド構成体27と、その第1のランド構成体27の上面領域内に第2のランド構成体29が形成され、二重ランド構成体を有している。そして少なくとも第1のランド構成体27は、その突出した方向への押圧力により接続部分が破断されて分離される構成を有するものである。このターミナルランドフレームを用いて樹脂封止型半導体装置を構成した場合、封止樹脂とランド構成体との密着力をさらに向上させ、ランド構成体が実装時の半田を確実に保持し、実装精度、実装信頼性を向上できるものである。
請求項（抜粋）：
金属板よりなるフレーム本体と、前記フレーム本体の領域内に配設されて、薄厚部により前記フレーム本体と接続し、かつ前記フレーム本体よりも突出して形成された複数のランド構成体とよりなる半導体素子搭載用のターミナルランドフレームであって、前記ランド構成体は、第1の薄厚部で前記フレーム本体と接続した第1のランド構成体と、その上面に第2の薄厚部で接続されて設けられた第2のランド構成体とよりなる二重ランド構成体であって、少なくとも前記第1のランド構成体の底面に対して、前記フレーム本体から突出した方向への押圧力により、前記第1の薄厚部が破断されて前記二重ランド構成体が前記フレーム本体より分離される構成であることを特徴とするターミナルランドフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/28 A
4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109DA04
, 4M109DA10
, 4M109DB02
, 4M109FA04
