特許

J-GLOBAL ID：200903000499056554

フッ化物セラミックス焼結体及びその製造方法

発明者： 設楽 広明 ,  高橋 真人
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (2件)： 波多野 久 ,  関口 俊三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-249121
公開番号（公開出願番号）：特開2004-083362
出願日： 2002年08月28日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】半導体製造装置内の部品として適するように耐プラズマエッチング性を有しながら低価格化で機械的強度に優れたフッ化物セラミックス及びその製造方法を提供する。【解決手段】フッ化物セラミックス焼結体は、Mgを50ppm以上、5重量%以下含み、残部がフッ化カルシウムからなり、不純物が50ppm以下で、曲げ強度が150MPa以上である。また、その製造方法である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

Mgを50ppm以上5重量%以下含み、残部がフッ化カルシウムからなり、不純物が50ppm以下で、曲げ強度が150MPa以上のフッ化物セラミックス焼結体。

IPC (3件)：

C04B35/553 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/31

FI (3件)：

C04B35/00 U ,  H01L21/31 C ,  H01L21/302 101B

Fターム (30件)：

4G030AA58 ,  4G030AA62 ,  4G030BA15 ,  4G030BA18 ,  4G030BA33 ,  4G030GA01 ,  4G030GA04 ,  4G030GA05 ,  4G030GA22 ,  4G030GA27 ,  4G030GA29 ,  4G030GA34 ,  4K030EA04 ,  4K030GA02 ,  4K030KA09 ,  4K030KA37 ,  4K030KA46 ,  5F004AA14 ,  5F004AA16 ,  5F004BA04 ,  5F004BB14 ,  5F004DB00 ,  5F045AA08 ,  5F045BB14 ,  5F045DP03 ,  5F045EC05 ,  5F045EC08 ,  5F045EF05 ,  5F045EF11 ,  5F045EM09