電子部品のシール構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-282544
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125055
出願日： 1994年10月21日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】表面実装型のハーメチックシール構造を安価に得ることができる、電子部品のシール構造を提供する。【構成】第1,第2のケース1,2の外周端部は絶縁性接着剤5により接着されてその間に気密空間6が形成され、気密空間6内に電子部品素子3が配置される。リード端子4の一端部は電子部品素子3に接続され、他端部は第1,第2のケース1,2の接着部の間から外側方へ突出している。

請求項（抜粋）：

電子部品素子と、複数のリード端子と、金属製の第1,第2のケースとを備え、第1,第2のケースの外周端部は絶縁性材料により接着されてその内部に気密空間が形成され、上記気密空間内に電子部品素子が配置され、リード端子の一端部は電子部品素子に接続され、他端部は第1,第2のケースの接着部の間から外側方へ突出していることを特徴とする電子部品のシール構造。

IPC (2件)：

H01L 23/04 , H01L 23/02

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭59-172253
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-235373 出願人：株式会社東芝
特開平2-065158

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