特許
J-GLOBAL ID：200903000512205718
表面実装用の温度補償水晶発振器
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-287839
公開番号（公開出願番号）：特開2007-104032
出願日： 2005年09月30日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：
【目的】発振周波数の変化を小さくして設計を容易にした表面実装用の温度補償発振器を提供する。【構成】2個以上のデータ書込端子及び2個の水晶検査端子を側面に有して4角部先端面に実装電極を有するH構造とした容器本体と、前記容器本体の一方の凹部底面に固着されて実装電極と電気的に接続する4隅部のIC端子並びに両隅部間に配置されて前記データ書込端子と接続する書込IC端子及び前記水晶検査端子と接続する水晶IC端子とを有するICチップと、前記容器本体の他方の凹部に密閉封入される水晶IC端子と接続する水晶片とを備えてなる表面実装発振器おいて、前記2個のデータ書込端子は前記容器本体の長辺方向の両側面に設けられ、前記2個の水晶検査端子は短辺方向の両側面に設けられ、前記2個のデータ書込端子と書込IC端子とを接続する導電路よりも、前記2個の水晶検査端子と水晶IC端子とを接続する導電路が短く形成された構成とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
両主面に凹部を有して、温度補償データを書き込む少なくとも2個以上のデータ書込端子及び水晶振動子の振動特性を検査する2個の水晶検査端子を側面に有し、一方の凹部を形成する側壁の4角部先端面に実装電極を有する平面視長方形の容器本体と、
前記容器本体の一方の凹部底面にフリップチップボンディングによって固着され、長さ方向に沿う回路機能面の両側に形成され、前記実装電極と電気的に接続する4隅部のIC端子と、各辺の両隅部間に配置されて前記データ書込端子と電気的に接続する書込IC端子及び前記水晶検査端子と電気的に接続する水晶IC端子とからなるICチップと、
前記容器本体の他方の凹部底面に引出電極の延出した一端部両側が固着して密閉封入され、
前記水晶IC端子と電気的に接続して前記水晶振動子を形成する水晶片と、
を備えてなる表面実装用の温度補償水晶発振器において、
前記2個のデータ書込端子は前記容器本体の長辺方向の両側面に設けられ、前記2個の水晶検査端子は前記容器本体の短辺方向の両側面に設けられ、
前記2個のデータ書込端子と前記書込IC端子とを接続する導電路よりも、前記2個の水晶検査端子と前記水晶IC端子とを接続する導電路が短く形成されたこと、
を特徴とする表面実装用の温度補償水晶発振器
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (13件)：
5J079AA04
, 5J079BA02
, 5J079BA39
, 5J079BA43
, 5J079BA44
, 5J079BA53
, 5J079DB04
, 5J079HA07
, 5J079HA09
, 5J079HA14
, 5J079HA25
, 5J079HA30
, 5J079KA05
