特許
J-GLOBAL ID:200903000514853180

積層型圧電素子及び圧電素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 井桁 貞一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-320261
公開番号(公開出願番号):特開平5-160458
出願日: 1991年12月04日
公開日(公表日): 1993年06月25日
要約:
【要約】【目的】 積層型圧電素子及び圧電素子に関し、銀のマイグレーションを確実に防止することを目的とする。【構成】 電極1a,1b,・・・,1(n-1),1nと圧電セラミックス2a,2b,・・・,2nとを交互に積層して形成される積層型圧電素子に、アクリルとウレタンとを結合させたシリコン樹脂3をコーティングする。このシリコン樹脂3には塩素が含まれていないので、強電界による塩化物イオンの遊離がない。したがって、銀のマイグレーションを確実に防止することができる。
請求項(抜粋):
圧電セラミックスと電極とを交互に積層して成形する積層型圧電素子において、アクリルとウレタンとを結合させたシリコン樹脂(3)を、コーティングしたことを特徴とする積層型圧電素子。

前のページに戻る