特許
J-GLOBAL ID：200903000522280483
リードフレーム及びその製造方法及びそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-064972
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273270
出願日： 1994年04月01日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置に使用されるリードフレームにおいて、量産性に富み、しかもモールド樹脂との確実な密着性を得ることができるリードフレーム及びその製造方法及びそれを用いた半導体装置を提供する事を目的としている。【構成】 ディンプル13の内壁12aの途中に突起14を設けた構造とした。プレス加工を2回行い、1回目のプレス加工で下穴65を形成し、2回目のプレス加工により開口部300の周縁部の金属材料を加圧し内側に流すことで、製造することができる。
請求項（抜粋）：
リードとダイパッドを有し、前記ダイパッドにディンプルを設けたリードフレームであって、ディンプルのダイパッド表面から深さ方向に入り込んだ内壁に突起を設けた事を特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, B21D 22/02
, H01L 23/28
