特許
J-GLOBAL ID：200903000523309175
配線電極ペースト及び電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-344420
公開番号（公開出願番号）：特開平5-174614
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】 基板との接着強度と金属銅成分の十分な焼結を同時に確保することを目的とする。【構成】 酸化銅粉体に対して、低融点側ガラスAとして軟化点740°Cのホウ珪酸鉛系のガラスを3重量%、高融点側ガラスBとして軟化点780°Cのホウ珪酸バリウム系のガラスを2重量%を加え、エチルセルロース系のビヒクル中に混練し配線電極ペーストとした。このペーストを絶縁性焼結基板上にスクリーン印刷でパタ-ン状に印刷し、750°Cで1時間脱バインダし、水素中300°Cで1時間加熱還元し、窒素中900°Cで10分間加熱焼結し電極を形成した。2mm角パタ-ンに半田付け下錫鍍金銅線の垂直引き剥し試験による接着強度評価で3.5kg/2□の接着強度であり、15μm換算の面積抵抗値は2.5Ω/□であった。
請求項（抜粋）：
酸化銅を主成分とし、2種類のガラスA,B及び有機ビビクルよりなる電極ペーストであり、前記ガラスAの軟化点をX°C,前記ガラスBの軟化点をY°Cとしたとき、630≦Y≦830かつ40≦Y-Xであることを特徴とする配線電極ペースト。
IPC (3件)：
H01B 1/16
, C03C 8/14
, H05K 1/09
