特許
J-GLOBAL ID：200903000526005169
冷却装置および小型電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-068008
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275584
出願日： 1992年03月26日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】 電子機器の冷却に空冷を利用しても、実装に必要とする基板間隔を狭くでき、電子機器の小形化を実現できる冷却装置を提供する。【構成】 半導体素子12が実装された複数の基板11を有する電子機器を冷却する冷却装置において、複数の基板11間に内部に冷媒を封入し一端部側に放熱部17を有する板状のヒートパイプ13を配設し、ヒートパイプ13と半導体素子12あるいは基板11とを熱的に接触させて積層構成としたことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
半導体素子が実装された複数の基板を有する電子機器を冷却する冷却装置において、前記複数の基板間に内部に冷媒を封入し一端部側に放熱部を有する板状のヒートパイプを配設し、前記ヒートパイプと前記半導体素子あるいは前記基板とを熱的に接触させて積層構成としたことを特徴とする冷却装置。
引用特許：
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