特許
J-GLOBAL ID：200903000530061596
電子部品およびその電極端子の表面処理方法、表面処理装置および表面処理液
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
阪本 紀康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-037465
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235232
出願日： 1992年02月25日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 半田ボールの発生および電極間ショートを防止して微細ピッチへの電子部品実装を可能にすると共に、クリーム半田印刷工程を削減できる電子部品、およびその電極端子の表面処理方法、表面処理装置および表面処理液を提供する。【構成】 ロジン系フラックスからなるフラックス粒子をアニオン系界面活性剤中に分散させると、フラックス粒子の周囲にアニオン系界面活性剤粒子が吸着して、フラックス粒子自体が「+」の電荷を帯びる。そして、電解液中に半田を溶解してSn2+,Pb2+イオンが存在するメッキ液に、アニオン系界面活性剤粒子が吸着されたフラックス粒子を10〜15重量%の割合で添加して分散させる。このメッキ液を用いて、LSIチップにおける電極端子に電解メッキを施すと、電極端子の表面に半田およびフラックス粒子を析出するので、クリーム半田を使用しないでLSIチップを実装できる。
請求項（抜粋）：
アニオン系界面活性剤を吸着させたロジン系フラックスを分散させた半田またはスズ電解液中に電子部品の電極端子を浸漬させる工程と、上記電極端子の表面に上記半田またはスズと共にアニオン系界面活性剤を吸着させたロジン系フラックスを析出させる工程とを有することを特徴とする電子部品における電極端子の表面処理方法。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, H01G 1/14
, H01R 43/16
, H05K 3/34
