特許
J-GLOBAL ID：200903000530088788
ICチップの回路基板への実装構造と実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-166573
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032199
出願日： 1994年07月19日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 バンプを備えたICチップの回路基板への実装方法に関し、実装後のICチップをそれや回路基板の実装域を損なうことなく取り外せるように回路基板に実装して生産性の向上を図ることを目的とする。【構成】 バンプを備えたICチップと、ICチップ実装面保護膜上の少なくともチップ接続電極を除く領域に、加熱もしくは溶媒の付加で、溶融または溶解し得る剥離膜が形成された回路基板とで構成され、上記ICチップを、上記剥離膜を介して該回路基板に実装する。
請求項（抜粋）：
バンプを備えたICチップと、ICチップ実装面保護膜上の少なくともチップ接続電極を除く領域に、加熱もしくは溶媒の付加で、溶融または溶解し得る剥離膜が形成された回路基板とで構成され、上記ICチップが、上記剥離膜を介して該回路基板に実装されてなることを特徴としたICチップの回路基板への実装構造。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, H01L 21/60 311
, H01L 21/321
