特許

J-GLOBAL ID：200903000530692987

ワイヤボンディング方法

発明者： 大中原 繁壽
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-153526
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353267
出願日： 2001年05月23日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】 電極パターン上にマウントする複数の発光ダイオード等の半導体発光素子間の接合を強化することで組立信頼性を向上させた半導体発光装置を得ること。【解決手段】 Auワイヤ5は、まず始めに電極パターン1上の一方の共通端子1a上にボールボンディングによって接合し、そのまま隣の発光ダイオード3の上面電極3aにウェッジボンディングする。そして、パッケージ2上にマウントした複数の発光ダイオード3上に順次ウェッジボンディングおよびこのウェッジボンディング部6aの上から重ねてボールボンディングし、最後に電極パターン1上のもう一方の共通端子1b上にウェッジボンディングし、さらにこの共通端子1bのウェッジボンディング部6bの上から重ねてボールボンディングする。

請求項（抜粋）：

電極パターン上に複数の半導体発光素子をマウントし前記電極パターンおよび複数の半導体発光素子間をワイヤ接合するワイヤボンディング方法において、前記電極パターン上の一方の端子から始めて半導体発光素子の上部電極上にウェッジボンディングし、前記上部電極のウェッジボンディング部の上から重ねてボールボンディングし、順次半導体発光素子の上部電極上へウェッジボンディングおよびこのウェッジボンディング部の上から重ねてボールボンディングし、最後に前記電極パターン上のもう一方の端子上にウェッジボンディングし、さらにこのウェッジボンディング部の上から重ねてボールボンディングすることを特徴とするワイヤボンディング方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/52 ,  H01L 33/00

FI (4件)：

H01L 21/60 301 D ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/52 C

Fターム (6件)：

5F041AA25 ,  5F041AA43 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F044AA12 ,  5F044AA18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-251627
  
• 特開昭59-044836
  
• 特開平1-251627
  
• 特開昭59-044836