特許
J-GLOBAL ID：200903000532442333
表面実装型発光装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-310819
公開番号（公開出願番号）：特開2007-294847
出願日： 2006年11月16日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：
【課題】実装基板と配線基板との熱膨張率差に起因して、外部接続用電極と配線基板の導体パターンとの間を接続している接合部にクラックが生じるのを防止することができる表面実装型発光装置を提供する。【解決手段】表面実装型発光装置1は、LEDチップ10と、LEDチップ10が実装された実装基板20とを備え、実装基板20において規定方向の両端部に形成されLEDチップ10が電気的に接続された外部接続用電極25,25を配線基板80の導体パターン83,83に接合部90,90を介して固着して用いる。実装基板20は、外部接続用電極25,25を結ぶ直線に交差するスリット23,23が形成され当該直線に沿った方向に伸縮弾性変形可能となっている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
LEDチップと、LEDチップが実装された実装基板とを備え、実装基板において規定方向の両端部に形成されLEDチップが電気的に接続された外部接続用電極を配線基板の導体パターンに接合部を介して固着して用いる表面実装型発光装置であって、実装基板は、外部接続用電極を結ぶ直線に交差するスリットが形成され当該直線に沿った方向に伸縮弾性変形可能となっていることを特徴とする表面実装型発光装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (17件)：
5F041AA11
, 5F041AA31
, 5F041AA33
, 5F041CA40
, 5F041DA03
, 5F041DA07
, 5F041DA09
, 5F041DA12
, 5F041DA20
, 5F041DA45
, 5F041DA72
, 5F041DA74
, 5F041DA76
, 5F041DA78
, 5F041DB09
, 5F041EE25
, 5F041FF11
出願人引用 (1件)
-
発光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-298007
出願人：松下電工株式会社
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
