特許
J-GLOBAL ID：200903000534214400
集積回路の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-053121
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317393
出願日： 1999年03月01日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：
【要約】【課題】 従来のプラズマ処理の装置と方法を改善することである。【解決手段】 プラズマエッチング処理の前に、ウェハをシャドーリングで包囲するステップを含む集積回路の製造方法において、前記シャドーリング131は、プラズマエッチングの特性を変える程度の酸素を遊離することのない上部表面を有する。またシャドーリングは、ポリイミドでカバーされた上部表面を有する。ポリイミドはシャドーリングの上部表面を覆うのに適した材料である。
請求項（抜粋）：
プラズマエッチング処理前に前記ウェハをシャドーリングで包囲するステップを含む集積回路の製造方法において、前記シャドーリング(131)は、前記プラズマエッチングの特性を変える程度の酸素を遊離することのない上部表面(135)を有することを特徴とする集積回路の製造方法。
引用特許：
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