特許

J-GLOBAL ID：200903000534233219

表面実装対応型の電子部品パッケージ

発明者： 小池 純
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-309631
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140775
出願日： 1992年10月23日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】【目的】 電子部品素子をパッケージ基板の凹部に挿入する工程を困難にすることなく、表面実装対応型の電子部品を小型化する。【構成】 電子部品素子4を収納する凹部2を備え、かつ、該凹部2の内周面の少なくとも上部に、該凹部2が上広がり形状になるような傾斜部2aを設けてなるパッケージ基板1と、パッケージ基板1の凹部2に電子部品素子4を収納した状態で、凹部2の開口を封止する封止部材3とを備える。

請求項（抜粋）：

電子部品素子を収納する凹部を備え、かつ、該凹部の内周面の少なくとも上部に、該凹部が上広がり形状になるような傾斜部を設けてなるパッケージ基板と、前記パッケージ基板の凹部に電子部品素子を収納した状態で、前記凹部の開口を封止する封止部材とを具備してなることを特徴とする表面実装対応型の電子部品パッケージ。