特許
J-GLOBAL ID：200903000535091388
リード部品実装基板およびプリント基板へのリード部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 香樹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-064366
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251714
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】 実装密度を低下させることなく、メッキ無しスルーホールにリード部品を強固に固定でき、かつ基板両面間の導通を確保できるプリント基板およびプリント基板へのリード部品実装方法を提供する。【解決手段】 基板表面のランド1aの表面に、中心部に開孔部11aを有するリング状の金属板11を固定する。金属板11は、その開孔部11aがスルーホール2と連通するように固定する。基板裏面のランド1bの表面には、円板状の金属板12を、スルーホール開口が塞がれるように固定する。次いで、スルーホール2内にクリーム半田4を十分に充填し、さらに、リード部品のリード部5を、前記開孔部11aからスルーホール2内に挿入する。次いで、リフロー装置により加熱処理を施してクリーム半田4をフィレット化する。
請求項（抜粋）：
プリント基板の一方の主面から他方の主面に貫通するメッキ無しスルーホールにリード部品が実装されたリード部品実装基板において、前記一方および他方の主面のスルーホール周囲にそれぞれ形成された一方および他方のランドと、前記スルーホールの開口部を覆うように前記一方のランド上に固着され、中央部に前記スルーホールと連通する開孔部を有する第1の導電部材と、前記スルーホールの開口部を塞ぐように前記他方のランド上に固着された第2の導電部材と、前記第1の導電部材の開孔部から前記スルーホール内に挿入されたリード部品と、少なくとも前記スルーホール内部および前記第1の導電部材の開孔部近傍において、前記第1および第2の導電部材、前記一方および他方のランド、ならびに前記リード部品を相互に固定する半田フィレットとを具備したことを特徴とするリード部品実装基板。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, H05K 1/11
, H05K 3/34 501
H05K 1/18 C
, H05K 1/11 J
, H05K 3/34 501 D
