特許
J-GLOBAL ID：200903000539956529
被覆粒子および異方導電性接着剤
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-249470
公開番号（公開出願番号）：特開平7-105716
出願日： 1993年10月05日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【構成】 本発明の異方導電性接着剤は、表面に電気的接続部が設けられた2枚の基板を、導電性粒子が絶縁性接着剤成分中に分散された接着剤を介して、電気的接続部が対面するように熱圧着することにより、それぞれ基板の電気的接続部を加圧方向に電気的に導通させる異方導電性接着剤であって、この導電性粒子が、絶縁性芯材と、この芯材の表面に形成された導電性層と、この導電性層の面積の0.1〜99.9%を被覆する絶縁層とからなる。さらに本発明は、上記のように導電性層を不連続に被覆する被覆粒子をも提供する。【効果】 本発明によれば、加熱圧着して良好な初期導通性を得られると共に、接着された基板を苛酷な条件で使用しても良好な初期導通性が低下しにくい。
請求項（抜粋）：
絶縁性芯材と、該芯材の表面に形成された導電性層と、該導電性層の面積の0.1〜99.9%を被覆する絶縁層とからなることを特徴とする被覆粒子。
IPC (6件)：
H01B 1/00
, C08J 9/02 JAR
, C09C 3/00 PBP
, C09J 7/00 JHL
, H01B 1/22
, H01R 11/01
